厦门金殿高科技研究所  

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金殿高科技研究所创建于1994年，总部位于环境优美的厦门经济特区，经过多年的努力我们已成为集研究、开发和制造的研究机构，对国内的锯加工业的发展产生了深远的影响。 　　公司由日本甲南大学教授胡金定博士和日本金藏锯株式会社共同创立，全面引进了日本先进的管理经验和生产技术，并于 2001 年率先通了ISO9001 ：2000 国际质量体系认证。 　　公司业务主要分为五部分:锯片加工设备设计及制造、锯片设计及制造、模具制作、自动化控制设计安装等。每年我们都会投入大量的人力和资金用于新产品开发以满足用户的需求。我们的信条是以日本的品质和中国的价格来服务我们的客户。 　　“做人真诚，做事认真”是胡博士对我们的要求，也是我们每一位员工对客户的承诺。每一件新产品无论是设计开发、生产制造和售后服务我们都会尽心尽力地去完成，直到用户满意为止。 　　厦门金殿高科技研究所设计的硬质合金圆锯片荣获2008年度厦门科技进步叁等奖。